新闻动态-纽威仕微电子（无锡）有限公司

多层线路板的核心结构 1.基板层：结构基础与散热载体基板层是多层线路板的基础支撑，主要采用环氧...
2025/12/02 10:01:44MORE+
混合电路封装如何适配消费电子的小型化与多功能需求？在消费电子领域，混合电路封装通过整合不同类型的芯片与元件，成为平衡设备体...
2025/12/02 09:54:57MORE+
专用厚膜电路如何适配工业控制设备的复杂需求？在工业控制领域，专用厚膜电路通过定制化设计，成为适配设备复杂工况的关键组...
2025/12/02 09:46:34MORE+
多芯片组装技术的特点多芯片组装（Multi-ChipAssembly,MCA）技术是半导体封...
2025/12/02 09:25:19MORE+
新型高速贴片线正式验收并投入生产 2018年5月29日，新型高速贴片线正式验收并投入生产，预示着我们公司在...
2018/06/01 16:24:01MORE+
北方夜视专家来锡传授操作技巧 4月4日-5日北方夜视二位一线专家千里迢迢来锡，为我司绕线班员工进行了为...
2018/04/10 08:29:39MORE+
公司荣获了由江苏省民营企业协会颁发的《江苏省民营科技企业》证书 2017年10月纽威仕微电子（无锡）有限公司荣获了由江苏省民营企业协会颁...
2017/12/19 13:17:14MORE+
我司参加了中国汽车技术转移大会 11月16日-17日我国汽车行业唯一的技术转移盛会在苏州市张家港隆重举行...
2017/11/25 09:04:23MORE+