PCBA产品在出厂前需通过多轮检测，排查生产过程中可能出现的缺陷，确保交付后能稳定工作，核心检测环节主要围绕线...

SIP模组快封的核心是通过简化流程、优化工艺参数提升封装速度，同时需保障模组各组件的连接稳定与整体结构可靠，两...

陶瓷混合电路需集成多种类型的元件（如芯片、电阻、电容），这些元件的尺寸、安装方式存在差异，设计过程中需通过基板...

陶瓷管壳封装的设计需结合电子元件的功能需求与应用场景，平衡保护性能、安装适配性与成本，核心需考虑材料选择、结构...

陶瓷管壳封装以陶瓷材料为核心载体，通过结构设计与密封工艺，为电子元件（如芯片、传感器）隔绝外部环境影响，其保护...

通孔技术的核心原理是通过“物理钻孔+孔壁金属化”，在多层线路板中构建贯穿不同线路层的导...

在多层线路板中，通孔技术是连接不同线路层的核心手段，通过在基板上钻孔并进行金属化处理，让原本隔离的内层与外层线...

1.内层基板预处理与线路制作首先对内层基板（多为FR-4基板）进行清洁与表面处理，去除油污、氧化层，确保后续铜...

1.基板层：结构基础与散热载体基板层是多层线路板的基础支撑，主要采用环氧树脂玻璃布基板（FR-4）、陶瓷基板等...

在消费电子领域，混合电路封装通过整合不同类型的芯片与元件，成为平衡设备体积与功能的重要方案。它并非单一工艺的封...

在工业控制领域，专用厚膜电路通过定制化设计，成为适配设备复杂工况的关键组件。其核心优势在于能根据具体设备的功能...

多芯片组装（Multi-ChipAssembly,MCA）技术是半导体封装与系统集成领域的核心技术之一，通过将...