PCBA 产品在出厂前需通过多轮检测，排查生产过程中可能出现的缺陷，确保交付后能稳定工作，核心检测环节主要围绕线路连通性、元件焊接质量与环境适应性展开。
       首先是线路连通性检测，常用飞针测试或在线测试两种方式。飞针测试通过可移动的探针接触 PCBA 表面的测试点，检测线路是否存在开路、短路问题，无需制作专用测试治具，适合小批量或定制化 PCBA；在线测试则需提前制作治具，通过治具上的探针同时接触多个测试点，快速检测线路通断与元件参数，适合大批量生产的 PCBA。两种方式均能排查线路是否符合设计要求，避免因线路问题导致 PCBA 无法正常通电。
       其次是元件焊接质量检测，主要通过视觉检测与 X 光检测完成。视觉检测借助高清相机拍摄 PCBA 表面，人工或机器识别元件焊接是否存在虚焊、漏焊、焊锡过多等问题，比如检查芯片引脚是否有焊锡未完全覆盖的情况；对于 BGA、CSP 等底部有焊点的元件，需通过 X 光检测穿透元件，观察底部焊点是否存在空洞、桥连等缺陷，确保元件与基板连接牢固，避免后期使用中出现接触不良。
       最后是环境适应性检测，模拟 PCBA 在实际使用中的环境条件进行测试。高温测试将 PCBA 放入高温箱，在 60-80℃环境下放置 24-48 小时，观察是否出现元件脱落、线路参数变化；低温测试则在 - 20 至 - 40℃环境下进行，检测 PCBA 在低温环境中的工作状态；部分 PCBA 还会进行湿热测试，在高温高湿环境中验证其抗潮湿能力，确保在不同使用环境下都能稳定运行。