通孔技术的核心原理是通过 “物理钻孔 + 孔壁金属化”，在多层线路板中构建贯穿不同线路层的导电通道，实现层间信号与电流的稳定传输。
       一、物理通道构建：钻孔形成层间连通路径
       首先根据多层线路板的设计需求，确定通孔的位置、数量与孔径尺寸（常见直径 0.1-0.5mm）。通过数控钻机搭配高速旋转的钨钢或金刚石钻头，在压合后的多层基板（含内层线路、绝缘层）上钻出贯穿整个基板的孔洞，该孔洞即为层间连通的物理基础。钻孔过程中需精准控制钻机的定位精度与转速，避免孔洞偏离预设位置 —— 若偏离可能导致孔洞与内层线路错位，无法形成有效连接，或与相邻线路距离过近引发短路风险。同时需通过冷却系统控制钻孔温度，防止高温导致基板材料（如 FR-4）变形，确保孔洞内壁平整，为后续金属化工序奠定基础。
       二、孔壁金属化：赋予通道导电能力
       钻孔形成的孔洞内壁为绝缘材质（基板树脂、玻璃纤维），需通过金属化处理使其具备导电性能，这是通孔实现导通的关键步骤，具体分为三步：
       孔壁清洁预处理：先用化学溶液去除孔壁残留的树脂碎屑、铜渣与油污，再通过微蚀刻工艺轻微腐蚀孔壁表面，形成粗糙的微观结构，增强后续金属层与孔壁的结合力，避免金属层脱落。
       化学沉铜形成导电底层：将线路板放入含有硫酸铜、甲醛等成分的化学镀铜液中，通过化学反应让铜离子在孔壁表面均匀沉积，形成一层厚度约 0.5-1μm 的薄铜层。这层薄铜虽厚度较薄，但已能初步实现孔壁的导电功能，为后续电镀铜打底。
       电镀铜增厚强化导电性能：将完成化学沉铜的线路板放入电镀槽，以线路板为阴极、纯铜为阳极，通入电流后让铜离子在孔壁的薄铜层上进一步沉积，使孔壁铜层厚度提升至 15-25μm。增厚后的铜层不仅降低了导电电阻，还增强了孔壁的机械强度，能稳定承载线路层间的电流与信号传输。
       三、层间导通整合：连接不同线路层
       当孔壁形成稳定的金属导电层后，该金属层会与多层线路板中各层的铜箔线路直接接触 —— 内层线路在层压前已预设与通孔位置对应的连接点，外层线路则在后续制作时，通过光刻、蚀刻工艺让外层铜箔与通孔两端的金属层连接。最终，通孔的金属壁成为贯穿所有线路层的 “导电桥梁”，电流与信号可通过该桥梁在不同线路层之间传输，例如外层的芯片焊点信号，能经通孔传递至内层的电源线路，或内层的传感器信号经通孔传递至外层的接口元件，实现多层线路板的整体功能。