1. 内层基板预处理与线路制作
       首先对内层基板（多为 FR-4 基板）进行清洁与表面处理，去除油污、氧化层，确保后续铜箔贴合紧密。随后在基板表面压合薄铜箔，通过光刻工艺制作线路：先在铜箔表面涂覆感光油墨，用线路图案的菲林片曝光，再经显影去除未曝光的油墨，最后通过蚀刻工艺将无油墨保护的铜箔腐蚀掉，留下预设的内层线路图案。完成线路制作后，需进行线路检测，排查短路、开路等缺陷，确保内层线路符合设计要求。
       2. 内层基板氧化处理与半固化片准备
       为增强内层基板与绝缘层的结合力，需对基板表面（含线路）进行氧化处理，形成一层粗糙的氧化膜，避免层压时出现分层。同时准备半固化片（Prepreg）—— 由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成，呈半固化状态，将作为层间的绝缘层与粘结材料。根据线路板的层数需求，裁剪对应尺寸的半固化片，通常每层线路之间需放置 1-2 张半固化片。
       3. 层压成型：整合多层结构
       按照 “基板 - 半固化片 - 内层线路板 - 半固化片 - 基板” 的顺序（根据层数调整叠加顺序），将各层材料堆叠在层压模具中，放入层压机进行压合。压合过程中需控制温度（通常 150-180℃）、压力（20-40kg/cm²）与时间（60-120 分钟），使半固化片中的环氧树脂融化、流动，填充层间空隙并粘结各层材料，冷却后形成坚实的多层板坯体，此时各层线路被绝缘层分隔，尚未导通。
       4. 钻孔：打通层间互连通道
       根据设计要求，使用数控钻机在多层板坯体上钻出过孔、盲孔或埋孔，为不同线路层的导通预留通道。钻孔时需根据孔的大小选择合适的钻头（直径通常 0.1-0.5mm），并控制钻孔精度，避免钻偏导致线路损伤；钻完后需清理孔内的树脂碎屑与铜渣，防止后续工序中出现连接不良。
       5. 孔金属化：实现层间线路导通
       孔金属化是让钻孔内壁形成导电层，使不同线路层通过孔实现导通的关键工序。首先对钻孔后的基板进行化学清洗，去除孔壁的油污与氧化层；随后进行沉铜处理，将基板放入化学镀铜液中，使孔壁表面沉积一层薄铜（厚度约 0.5-1μm），形成初步导电层；最后通过电镀铜工艺增厚孔壁铜层（厚度通常 15-25μm），确保导电性能稳定，同时也会增厚外层线路的铜箔，提升电流承载能力。
       6. 外层线路制作与表面处理
       外层线路制作流程与内层类似：先在层压后的基板外层压合铜箔，通过光刻、显影、蚀刻工艺制作外层线路，使外层线路与孔金属化后的导电孔连接，形成完整的电路网络。完成外层线路后，进行表面处理：在外部线路表面覆盖阻焊油墨（绿色为主，也有其他颜色），保护线路免受氧化与外界损伤；再对需要焊接元件的焊盘区域进行表面处理，常见方式包括沉金、喷锡、镀镍钯金等，提升焊盘的焊接性能与抗氧化性。
       7. 成型与最终检测
       根据实际使用需求，使用数控铣床或冲床将多层板坯体切割成设计尺寸的成品板形，同时去除边缘毛刺。