1. 基板层：结构基础与散热载体
       基板层是多层线路板的基础支撑，主要采用环氧树脂玻璃布基板（FR-4）、陶瓷基板等材料，需具备一定的机械强度与绝缘性能。
       常见的 FR-4 基板由玻璃纤维布浸渍环氧树脂压制而成，成本适中且加工性好，适用于消费电子、工业控制等多数场景；
       陶瓷基板（如氧化铝、氮化铝材质）则拥有更好的散热性，多用于高功率电路（如新能源汽车电源模块），可将芯片工作时产生的热量快速传导至外部散热结构，避免局部过热影响电路性能。
       2. 线路层：信号与电流传输通道
       线路层是实现电路功能的核心，通过蚀刻工艺在基板表面或内部形成铜箔线路，负责传递电信号与供电电流。
       外层线路直接暴露在基板表面，需覆盖阻焊层保护；内层线路则夹在绝缘层之间，通过层间互连与其他线路层导通；
       铜箔厚度根据电流需求调整，大电流电路（如电源回路）的铜箔厚度可达 35μm 以上，小信号电路（如射频模块）则可采用更薄的铜箔（18μm 以下），以减少信号损耗。
       3. 绝缘层：层间隔离与结构固定
       绝缘层位于相邻线路层之间，主要作用是隔绝不同线路层的电流，同时将各层结构固定为一体，避免线路短路。
       多数多层线路板采用环氧树脂作为绝缘材料，通过半固化片（Prepreg）形式与基板、线路层压合；
       绝缘层的厚度需根据线路层间距要求设计，间距较小的高密度电路（如手机主板）会选用更薄的绝缘层，以缩小整体板厚，但需确保绝缘性能达标，防止层间击穿。
       4. 层间互连结构：实现多层电路导通
       层间互连结构是连接不同线路层的关键，确保信号与电流能在多层之间顺畅传输，主要包括过孔（Via）与盲孔、埋孔三种形式。
       过孔贯穿整个线路板，可连接所有线路层，加工简单但会占用板面对外连接的空间，适用于对空间要求不高的电路；
       盲孔仅从外层线路连接至内层指定线路层，不穿透整个基板；埋孔则完全隐藏在内部线路层之间，两者均能节省板面对外接口空间，多用于高密度多层板（如电脑显卡、工业控制主板）。
       5. 表面处理层：保护与焊接辅助
       表面处理层覆盖在多层线路板的外层线路表面，主要作用是防止铜箔氧化，同时提升焊接性能，确保外部元件（如芯片、电阻）能稳定焊接在板上。