在多层线路板中，通孔技术是连接不同线路层的核心手段，通过在基板上钻孔并进行金属化处理，让原本隔离的内层与外层线路形成通路，其实现过程需经过多道关键工序，确保导通稳定。
       首先需根据线路设计位置，使用数控钻机在多层线路板坯体上钻出贯穿基板的孔洞。钻孔时会根据线路层间距与电流需求选择钻头直径，常见尺寸在 0.1 毫米至 0.5 毫米之间，同时需控制钻孔精度，避免偏离预设位置导致线路损伤。钻完后的孔洞内壁残留树脂碎屑与铜渣，需通过化学清洗工艺去除，防止后续导电层出现断点。
       随后进入孔金属化环节，这是实现导通的核心步骤。先将基板放入化学镀铜液中，让孔洞内壁均匀沉积一层薄铜（厚度约 0.5 微米至 1 微米），形成初步导电层；再通过电镀铜工艺增厚孔壁铜层，通常将厚度提升至 15 微米至 25 微米，确保电流传输时不会因电阻过大产生过热问题。此时，孔洞内壁的金属层会与各层线路的铜箔紧密连接，形成贯穿多层的导电通道。
       完成金属化后，还需对通孔进行后续处理。在制作外层线路时，会将通孔的两端与外层线路图案整合，让外部元件的焊点能通过通孔连接至内层线路；部分场景下还会在通孔表面覆盖阻焊层，仅保留两端的焊接区域，防止通孔与其他线路意外接触导致短路。整个过程需配合检测工序，通过导通测试排查通孔是否存在开路、接触不良等问题，确保层间信号与电流传输顺畅。