a. 微型SMD表面贴装操作包括：
       1、在PCB上印刷焊剂；
       2、采用标准拾放工具进行元件放置；
       3、 焊接凸起的回流焊及清洁（视焊剂类型而定）。
b. 微型SMD的表面贴装优点包括：
       1、采用标准带和卷封装形式付运，方便操作（符合EIA-481-1规范）；
       2、可使用标准的SMT拾放工具；
       3、标准的回流焊工艺。