元器件贴装组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
       可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
       高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
       易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。