首页
关于我们
公司概况
公司荣誉
研发团队
办公环境
生产车间
产品中心
PCBA产品
COB产品
陶瓷厚膜电路产品
国外客户主要产品
部分产品样本
新闻动态
生产设备
PCBA设备
COB设备
服务&技术
制造服务
生产能力
合作伙伴
联系我们
当前位置:
首页
>
新闻动态
我司与校企建立合作关系
本着“优势互补、资源共享、互惠又赢、共同发展”的原则,2017年7月3日我司与江南大学物联网工程学院签订了校企联合培养协议书,校企建立长期、紧密的合作关系。根据江大本科教学计划和“卓越工程师计划”培养方案,选派2014级物联网工程专业学生共7人在公司为期15周的实习。
上一篇:
热烈欢迎赛尔维亚客人到访
下一篇:
吴庆乐博士来我司就气敏传感器在业务上进行了交流和探讨
◇◇
相关文档
◇◇
·
PCBA 产品在出厂前需经过哪些检测环节?
·
SIP 模组快封如何平衡封装效率与结构稳定性?
·
陶瓷混合电路在设计时如何适配不同元件的安装需求?
·
陶瓷管壳封装在设计时需考虑哪些关键因素?
·
陶瓷管壳封装如何为高可靠性电子元件提供保护?
·
通孔技术的技术原理
·
通孔技术如何实现多层线路板的层间导通?
·
多层线路板的制造工艺
·
多层线路板的核心结构
·
混合电路封装如何适配消费电子的小型化与多功能需求?
·
专用厚膜电路如何适配工业控制设备的复杂需求?
·
多芯片组装技术的特点